STマイクロエレクトロニクス、電子IDと電子政府アプリ向けスマートカードプラットフォーム
STマイクロエレクトロニクスが、電子IDと電子政府アプリケーションのセキュリティ強化に貢献するスマートカードプラットフォーム「STeID Java Card™」を発表しました。このプラットフォームは、高度なセキュリティ機能と汎用性を備え、電子IDドキュメントの信頼性向上に役立ちます。
STマイクロエレクトロニクス、電子IDと電子政府アプリ向けスマートカードプラットフォーム「STeID Java Card™」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、電子ID（eID）と電子政府の用途において求められる最新の要件に対応するスマートカードプラットフォーム「STeID Java Card™」を発表しました。このプラットフォームは、IDの不正対策としてますます重要性を増すeIDドキュメントにおいて、高度なセキュリティソリューションの普及促進に貢献することを目指しています。
STeID Java Card™は、セキュリティの国際規格Common Criteria EAL 6+の認証を取得しており、STeID JC Open OSと呼ばれるセキュアOSと、専用アプレットのポートフォリオで構成されています。STeID JC Open OSは、Java Card™ 3.0.5カードアプリケーションフレームワークと、セキュリティおよびカード管理のアーキテクチャであるGlobal Platform® 2.3.1に準拠しています。このオープンなプラットフォームOSには、国際民間航空機関（ICAO）の9303規格に準拠したeMRTD（機械で読み取り可能なパスポート）など、重要なアプリケーションを処理するために必要な機能がすべて備わっています。さらに、電子運転免許証の規格であるISO 18013、デジタル署名生成デバイスの認定規格であるeIDAS QSCDもサポートしており、将来的にはオフラインでのセキュアな生体認証を可能にするMatch-on-Card技術もサポートする予定です。
STeID Java Cardは、NFC（Near Field Communication）仕様をサポートしており、モバイル機器でデジタルIDを生成するためのセキュアなフレームワークを提供します。このプラットフォームは、ST31のようなセキュア・マイコンと組み合わせて使用できます。ST31は、デュアルコアのArm® SecurCore® SC000™プロセッサをベースにしており、ハードウェアセキュリティ機能が強化されています。また、低消費電力で、不揮発性メモリを内蔵し、非接触通信、RFエナジーハーベスティング、生体認証をサポートしています。スマートカード用のチップモジュールまたは、ウェハレベルCSP（チップスケールパッケージ）で提供されます。
ST eID Java Cardは、2024年6月末にSTのウェブサイトから入手可能になる予定です。詳細については、STのウェブサイトをご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスが発表した「STeID Java Card™」は、電子IDと電子政府アプリケーションのセキュリティ強化に大きく貢献する画期的なスマートカードプラットフォームです。セキュリティの国際規格であるCommon Criteria EAL 6+の認証を取得していることからも、その高いセキュリティレベルが伺えます。さらに、Java Card™ 3.0.5カードアプリケーションフレームワークやGlobal Platform® 2.3.1への準拠により、さまざまなアプリケーションに対応できる汎用性も備えています。
このプラットフォームは、eIDドキュメントの信頼性向上に役立ち、電子政府サービスの普及促進にも貢献する可能性を秘めています。特に、モバイル機器との連携によるデジタルID生成や、オフラインでのセキュアな生体認証技術のサポートなど、今後の発展が期待される技術を搭載している点も見逃せません。
STマイクロエレクトロニクスは、今後もこのような革新的な技術開発を通じて、安全で信頼性の高い電子IDシステムの実現に向けて貢献していくでしょう。
