ポリイミドフィルムの世界市場分析レポート、サイズ、シェア、動向概観 - 2025-2037年予測
ポリイミドフィルムは、電気絶縁用途に使用できる軽量パッケージで、広い温度範囲にわたって熱的、電気的、物理的、化学的特性を備えています。ポリイミドフィルムテープは、破れ、摩耗、および経年劣化の影響に耐える薄い裏打ちの特徴を備えており、高温粉体塗装および陽極酸化操作にも耐えることができます。
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